半导体产业链整体可被分为上、中、下游三个板块：上游为半导体的支撑产业，包括半导✅体材料和半导体设备。中游为半导㊣体制造产业链，包含IC设计、制造和封测三个环节。下游产品端主要分为集成电路、分立器件、光电子器件和传感器四大领域。
集成电路工艺流㊣程主要分为芯片设计、芯片制造、封装㊣测试三✅个环节。芯片设计处于集成电路产业上游，负责设计芯片电路图，包含电路设计、版图设计和光罩制作等。
本文研究半导体器件制造外包模式，包括制造环节外包（即Foundry晶圆代工）和封装测试环节外包（OSAT）。
晶圆代工Foundry代表性企业有台积电、格罗方德、联华电子、中芯国际、高塔半导体、力积电、华虹半导体/上海华力新能源 定义、晶合集㊣成等。
封测OSAT外包企业有日月光、安靠科技、长电科技、通富微电、力成科技、Carsem、华天科技㊣等。
据QYResearch调研团队最新报告“全球半导体芯片外包制造（包括Foundry和OSAT）市场报告2024-2030”显示，预计2030年全球半导体芯片外包制造市场规模将达到3567.4亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为㊣8.4%。预计2030年全球半导体纯晶圆代工市场规模将达到2779.1亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为9.2%。
如上图表/数据，摘自QYResearch半导体研究中心最新报告“全球半导体产业链市场研究报告2024-2030”
图00002.全球半导体芯片外包制造市场前30强生产商排名及市场占有率（基于2023年调研数据；目前最新数据以本公司最新调研数据为㊣准）
如上图表/数据，摘自QYResearch半导体研究中心报告“全球半导体产业链市场研究报告2024-2030”，