(以下简称《报告》)正式揭晓,自2018年出版以来,已连续✅畅销7年,成功成为企业了解和开拓市场,制定战略方向的得力参考资料。报告从国家经济与产业发展的宏观战略视角出发,深入剖析了
本报告共七章,包含中国半导体材料行业细分市场分析,中国半导体材料行业领先企业生产经营分析,中国半导体材料行业市场及投资策略建议等内容。
报告中所有数据,均来自官方机构、行业协会等公开资料以及深入调研获㊣取所得,并且数据经过详细核实和多方求证,以期为行业提供精准、可靠和有效价值信息!
半导体材料是制作半导体器件和集成电路的电子材料,是半导体工业的基础。根据工艺过程,半导体材料可分为晶圆制造材料和封装材料,其中晶圆制造材料又包括硅片、电子特气、CMP抛光液&抛光垫、光掩膜、光刻胶、湿电子化学品、靶材等;封装材料又包括封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷封装材料等等。
受益于中国大陆晶圆制造及封测产能提升,国内半导体材料销售额在过去几年快速扩张。SEMI数据显示,2023年中国台湾以㊣192亿美元的销售额,连续第14年成为全球最大的半导体材料消费地区,主要是因为晶圆代工大厂台积电需为包括苹果、AMD、英特尔和英伟达等在内的科技公司生产最先进的芯片;中国大陆半导体材料销售额为130.85亿美元,同比㊣增长0.9%。
半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节,对半导体产业发展起着重要支撑作用。半导体材料产业链上游为原材料,主要包括金属、电子陶瓷材料、半导体用㊣碳化硅、砷化镓等,中游是指半导体材料,下游为半导体材料的主要应用领域,包括集成电路、半导体分立器件、光电子器件和传感器等。
从我国半导体材料行业区域分布来看,半导体材料行业产业链企业在全国绝大多数省份均有分布。其中江苏省半导体材料企业数量分布最多,同时上海、北京、广东等省份企业数量也相对集中。
作为一个见证了中国半导体材料十余年发展的专业机构,智研咨询希望能够与所有致力于与半导体材料行业企业携手共进,提供更多有效信息、专业咨询与个性化定制的行业解决方案,为行业的发展尽绵薄之力。
1:本报告核心数据更㊣新至2023年12月(报告中非上市企业受企业信批影响,相关财务指标或存在一定的滞后性),报告预测区间为2024-2030年。
2:除一手调研信息和数据外,国家统计局、中国海关、行业协会、上市公司公开报告(招股说明书、转让说明书、年报、问询报告等)等权威数据源亦共同构✅成本报告的数据来源。一手资料来源于研究团队对行业内重点企业访谈获取的一手信息数据,主要采访对象有企㊣业高管、行业专家、技术负责人、下游客户、分销商、代理商、经销商以及上游原料供应商等;二手资料来源主要包括全球范围相关行业新闻、公司年报、非盈利㊣性组织、行业协会、政府机构及第三方数据库等。
3:报告核心数据基于智研团队严格的数据采集、筛选、加工、分析体系以及自主测算模型,确保统计数据的准确可靠。
4:本报告所采用的数据均来自合规渠道,分析逻辑基于智研团队的专业理解,清晰准确地反映了分析师的研究观点。
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图表9:《国家集成电路产业发展推进纲要》政策解读与规划图表10:中国主要省市半导体产业发展规划